切片厚度范围:0～80µm(1～30µm可调,1µm递进，20～40µm以2µm递进,40～80µm以5µm递进)；

修片厚度范围:1～99µm；切片最小分度值:1µm；

最大样品尺寸:35×35mm；

样品臂最大移动距离:前后25mm,上下:60mm；

切片刀角度:0～15º；样板回缩:20µm；

样品头定位:水平8º,垂直8º,Z360º；

电动进样速度:0.8mm/s；

温度(50分钟内冷冻室可降温至-30℃)：

冷冻箱:-5℃～-35℃(±2℃),

冷冻台:-10～-55℃(半导体15分钟)可放10个标本

冷冻头:-5～-40℃(±2℃),冷冻刀:-5～-25℃；

智能全自动控温,半自动控制、切片功能,液晶LCD触摸屏动态显示:标本行程、切片厚度/总厚度、总数量、定功能控制、温度控制及日期、时间、温度、定时开关机、即时熏蒸、即时/定时除霜等；

采用进口丹佛斯双压缩机制冷和R404A环保型制冷剂的结构双冷冻台,冷冻头、箱、刀五点制冷；

休眠功能：冷冻室温度自动控制,既省电又延长压缩机寿命,若切片/停止休眠,10分钟达切片温度；

进口步进电机驱动载物台和样本行进系统；

手轮多方位完全锁定；紫外线消毒；冷光照明；

切片、载物台自动回缩、冷冻箱外抗卷扫片功能；

自动除霜(24小时随意设定)功能

切片效果:切片平整,超薄切片,薄厚均匀,连片

进退刀电动完成,分快进/快退/慢进/慢退；

电源:AC220V/110V,频率50/60Hz,功率:560W；

外形尺寸:600×640×1150mm,重量:120kg；